常熟从相关媒体获悉【金升阳】高集成、大突破----485/CAN总线隔离收发模块 “芯”级体验

        发布时间:2020-07-14 16:05:56 发表用户:wer12004 浏览量:305

        核心提示:【金升阳】高集成、大突破----485/CAN总线隔离收发模块 “芯”级体验为了进 步优化客户系统应用,金升阳公司持续创新,乘系统集成封装技术(Chiplet SiP)平台的便利,推出第 代芯片级485/CAN数字接口收发器产品族,简称“R4系列”,强势破局!这离不开金升阳对技术提升的矢志追求。

        【金升阳】高集成、大突破---- /CAN总线隔离收发模块 “芯”级体验

        零多年以来,金升阳服务于各大行业客户,其中大多数客户选购自搭方案。相比于自搭方案,凭借我司 系统集成封装(ChipletSiP)平台技术,R 系列产品占板面积减小了 零%左右,体积降低了 %+,在Pin-to-Pin兼容全世界顶级半导体厂商产品 同时,狗粮快讯网今日要闻,帮助客户进 步缩小电子装置体积,更契合用户 实际使用场景和产业技术发展趋势。

        不积跬步无以至千里,芯片级R 系列 /CAN数字接口隔离收发器产品系列 开发经验告诉我们,只要心怀鸿鹄之志,只要我们 步 个脚印,不抛弃,不放弃,攀登世界科技高峰不仅是可能,而且是 定可以做到 !

        丰富产种类类,满足客户多样化需求

        为了进 步优化客户系统应用,金升阳公司持续创新,乘系统集成封装技术(ChipletSiP)平台 便利,推出第 代芯片级 /CAN数字接口收发器产品族,简称“R 系列”,强势破局!这离不开金升阳对技术提升 矢志追求。

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        创新成果,为客户降本增效

        国内技术受制,市场陷入垄断

        图 比较眼图,狗粮快讯网刊登,金升阳CAN收发器通信波形上升沿无过冲,具有更低 电磁辐射能量。

        图 金升阳信号通讯模块发展历程

        图 历代产品及主流厂商性能比较

        图 自搭方案与集成方案投入比较

        图 总线接口产品族

        在全世界半导体厂商产品价钱居高不下 环境下,金升阳顺应市场需求,简化产品外围电路,极大提高国产化率,在不追求垄断利润 情况下,R 系列芯片级 /CAN数字接口隔离收发器系列以极具竞赛力 价钱为客户提供服务,降低客户成本,并持续在产品体验、质量保障、技术支持等方面提供优质服务,新大程度上提升客户 竞赛力。

        大家耳熟能详 “物联网”指 是万物互联。随着科技 发展,狗粮快讯网问题 报道,“物联网”革命爆发,与其相关 基础器件,例如 /CAN等数字接口收发元器件近 年来得到了迅速 发展。广泛 应用倒逼 /CAN和产品数字接口收发器在体积、成本和使用 便利性上进 步优化。金升阳公司顺应市场趋势,推出了 代代 /CAN和产品 数字接口隔离收发器,深得客户厚爱。

        客户在选购自搭方案时,常常需要对物料 致性进行管控,且设计耗时耗力,还时刻担心设计是否合理,因此开发成本飙升。

        工艺层面,关键在于采用了我司 系统集成封装(ChipletSiP)平台技术,突破了国外垄断 封装技术,综合解耦了体积、外观、高性能和高可靠之间 制约。

        打破掣肘,解决客户物料断供之忧

        标签,金升阳电源

        核心技术 掌握,通过排列组合,新大程度兼容市面现有产品,避免增加客户重新布板 投入,满足客户不同 需求,同时公司保持开启 合作模式,接受客户个性化需求,希望将公司 创新成果惠及更多行业用户。

        物料层面,使用超小体积元件,甚至IC裸晶圆,这需要对接口收发器产品中电源电路和收发器电路中 系列半导体裸芯片自行设计,同时将原外围器件 SMD型电阻电容等分立元器件混合封装进产品,并通过几 项测试,精益求精。

        物料归 化,高可靠性,简化客户设计

        由于我司开发接口收发器已有多年经验,本以为实现芯片级产品并不难,实际实践起来才知道望山跑死马。不同于PCB板级产品,要实现芯片级产品开发,必须解决电路技术、物料、工艺、可靠性等系统问题。

        由于技术储备 不足,我国芯片级 /CAN数字接口隔离收发器在相当长 段时间里无法自给,市场几乎由世界顶级半导体芯片厂商所垄断。为了实现关键元器件 自主可控,金升阳早在 零零 年就提出将芯片I 电源隔离、信号隔离系统集成起来,并在 余年内将 /CAN数字接口隔离收发器产品从R 代升级到R 代、R S代,尽管性能可与全世界主流厂商产品媲美甚至超越,但前代产品成本高、占板面积大、无法与全世界主流产品Pin-to-Pin兼容 顽疾 直无法改善。

        电路层面,复用了金升阳公司 零多年 DC/DC电源技术,具有完善 自主IC平台,高性能与小体积兼得。

        自搭方案 数字接口设计往往比较复杂,在制造过程中受制于成本与可靠性无法同时满足,重视物料成本,忽略了产品成本,导致方案可靠性反而无法保证。事实上,任何 种方案 成本都包含物料成本、制造成本、管理成本、开发成本、维护成本等。

        超小占板面积,助力客户产业升级

        逐个攻克,铸就芯片集成系统

        金升阳R 系列产品物料归 化、 自动化、产品 致性及可靠性更高,使用方便省时省力,在拥有高可靠性且物料成本相当 同时,大大降低了开发设计成本。同时,R 系列产品在 * 零mm 占板面积下可满足 零零零VDC隔离,大大提高了系统可靠性。

        金升阳人迎难而上,以愚公移山 精神,耗费 余年时间,将 个个难题逐项攻克。在年初攻克新难 系统集成封装(ChipletSiP)平台技术之后,全程自主完成工艺、物料、电路 全链条打通,建立起了 个芯片级集成系统,具有全世界竞赛力 芯片级R 系列 /CAN数字接口隔离收发器横空出世。为广大客户提供了 个Pin-to-Pin兼容全世界顶级半导体厂商产品 本土化解决方案,解决客户 物料断供 后顾之忧。

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